D-2-2 硅晶圆等翘曲的材料高精度厚度测量

● 高精度测量硅晶片等有翘曲的板状材料的厚度。为确保不受翘曲影响,需使用特殊台座,其结构为使用“凸透镜”支承GS-3813B数字式位移传感器测头接触的部分,另外使用柱销支撑其余4点。通过使GS-3813B数字式位移传感器的测头中心与凸透镜中心对齐,可以减轻翘曲的影响,并在该状态下测量厚度。

● 测量数据可经由RS-232C接口导入计算机,进行统计处理等二次处理。此外,本公司主页上免费提供用于读取数据的样本软件。
※不包含在报价中