E-1-1 硅晶圆等电子材料的高精度非接触式厚度测量

● CL-015 硅晶圆用测试台架：
简易型手动测试台架可用于非接触式测量硅晶圆等导电晶圆的厚度。为了方便使用真空吸附镊子，硅晶圆放置平台上设计有切槽。外径：100 mm～150 mm 厚度：0.1～1 mm（与VE-1520搭配使用）

● 也可提供用于大于 200-300 mm 晶圆的测量台，详情请咨询我们。